Эрикссон и Texas Instruments будут совместно разрабатывать инновационные решения 3G для производителей мобильных телефонов

Эрикссон, ведущий мировой поставщик телекоммуникационных решений и услуг, и компания Texas Instruments Incorporated (TI), мировой лидер в области кремниевых решений для беспроводной связи, объявили о заключении стратегического технологического соглашения с целью разработки специализированных решений для новых 3G-устройств с поддержкой Open OS.

Решения, в основу которых положена созданная двумя компаниями технология, будут совмещать использование малогабаритных энергосберегающих 3G-модемов, разработанных подразделением Ericsson Mobile Platforms, и высокопроизводительных прикладных процессоров OMAP™ от компании TI. Решения, разработанные в рамках этого соглашения, будут включать процессоры OMAP, возможность настройки основной полосы частот и выбора технологии связи, а также поддержку основных операционных систем Open OS, что обеспечит легкий доступ к множеству различных приложений и служб. Данное совместное начинание позволит производителям устройств поставлять на высокотехнологичный, быстро развивающийся рынок продуктов средней стоимости современные мобильные телефоны с поддержкой Open OS.

Сотрудничество Эрикссон и TI позволит производителям мобильных телефонов предлагать пользователям мобильные развлечения и средства мультимедиа. Эти услуги пользуются большим спросом во всем мире, так как доставляют клиентам огромное удовольствие. Лидерство компании Эрикссон в области технологий доступа, существующие платформы с поддержкой технологии HSPA, будущее развитие технологии HSPA, технология LTE в сочетании с самым современным уровнем производительности средств мультимедиа, который обеспечивается процессорами OMAP 2, OMAP 3 и будущими поколениями OMAP от компании TI, позволят и дальше увеличивать производительность мобильных устройств и расширять границы возможностей мобильных развлечений.

Платформа OMAP от компании TI поддерживает Open OS, позволяя использовать системы Windows® Mobile, Symbian S60, Symbian UIQ и Linux®. Таким образом, предлагаемые решения предоставят производителям оборудования и операторам надежную и гибкую архитектуру для внедрения приложений и служб, упрощающую процесс доставки услуг и контента, а также управление ими. Это даст возможность производителям мобильных телефонов и операторам мобильной связи дифференцировать продукты на основе надежной и гибкой прикладной архитектуры и простых в использовании, настраиваемых пользовательских интерфейсов с богатыми функциональными возможностями.

В результате этого соглашения на рынке появится расширяющаяся линейка платформ для технологий беспроводной связи с поддержкой Open OS, что позволит производителям устройств сократить инвестиции, уменьшить сложность процессов и время выхода на рынок. Решения, прозрачно объединяющие модем и прикладной процессор, будут представлены на предварительно проверенной и протестированной платформе. Этот подход позволит значительно сократить затраты на разработку и проверку, которые раньше осуществлялись производителями устройств. Таким образом, клиенты получат возможность быстро внедрять на рынок самые передовые продукты по конкурентоспособным ценам.

В совместных решениях также будут использованы преимущества программы IOT, реализуемой подразделением мобильных платформ Эрикссон. Программа является наиболее всесторонним процессом тестирования функциональной совместимости в отрасли, что гарантирует полное соответствие требованиям оператора, сокращает время выхода на рынок и обеспечивает простоту внедрения продуктов.

Грег Деладжи, старший вице-президент подразделения беспроводных терминалов компании TI, заявил: «Благодаря многолетнему сотрудничеству Ericsson Mobile Platforms и компании TI мы можем объединить уникальные знания в области беспроводных технологий, чтобы внедрить на рынок целевые решения, отвечающие современным требованиям. Процесс адаптации линейки хорошо себя зарекомендовавших решений и передовых производственных возможностей компании TI к высоким требованиям клиентской базы подразделения мобильных платформ компании Эрикссон продолжается. Мы уверены, что наше сотрудничество будет основано на том, что компания TI может предоставить подразделению мобильных платформ компании Эрикссон и на том, что обе компании совместно могут привнести в эту жизненно важную, динамично развивающуюся отрасль».

Роберт Пушкариц, глава подразделения Ericsson Mobile Platforms, отметил: «Готовность компании Эрикссон к разработке и предложению линейки гибких, инновационных мобильных платформ, отвечающих требованиям быстро меняющегося рынка мобильных устройств, очевидна. Нам приятно работать в тесном сотрудничестве с компанией TI, которое позволяет объединять исключительный опыт, полученный каждой компанией в области беспроводной связи. Лидерство подразделения мобильных платформ Эрикссон в сфере технологий доступа и разработки платформ и инновационные прикладные процессоры OMAP от компании TI позволят поставлять на рынок платформы с поддержкой Open OS, обладающие наибольшими функциональными возможностями на сегодня».

Ожидается, что мобильные телефоны на основе этих решений будут доступны на рынке во второй половине 2008 г.